我国减薄砂轮供应能力提升，国产替代步伐将加快
发布时间：
2024-06-04
我国是半导体晶圆生产和消费大国，但高端晶圆自给率仍较低，为填补技术和产品空白，减薄砂轮、晶圆划刀片等半导体切割研磨工具亟需实现国产供应。目前国产减薄砂轮市场占比较低，在10%左右，未来替代空间十分广阔。减薄砂轮种类较多，根据添加材料不同，减薄砂轮可分为碳化硅砂轮、金刚石砂轮、氧化铝砂轮、砷化镓砂轮、陶瓷砂轮、树脂砂轮等。
我国是半导体晶圆生产和消费大国，但高端晶圆自给率仍较低，为填补技术和产品空白，减薄砂轮、晶圆划刀片等半导体切割研磨工具亟需实现国产供应。目前国产减薄砂轮市场占比较低，在10%左右，未来替代空间十分广阔。减薄砂轮种类较多，根据添加材料不同，减薄砂轮可分为碳化硅砂轮、金刚石砂轮、氧化铝砂轮、砷化镓砂轮、陶瓷砂轮、树脂砂轮等。
减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工环节，是晶圆减薄重要工具之一。减薄工艺是对芯片背面材料进行磨削减薄，以使其达到目的厚度，减薄工艺不仅能缩小封装体积、提升电路性能，还有利于芯片散热、提高使用寿命。近年来，随着芯片小型化发展、散热需求升级，减薄砂轮应用需求不断释放。
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